TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

GUGATAN PERWAKILAN KELOMPOK TERKAIT SEKURITAS TRQ DI KANADA — PEMBERITAHUAN TENTANG USULAN PENYELESAIAN
BAW Resmi Masuk ke Pasar Mobil Setir Kanan Indonesia di GIIAS 2026
Seminar Ekonomi Karbon Digelar di PHBS, Shenzhen
EVALUE, Operator SPKLU Terbesar di Taiwan, Ekspansi ke Indonesia dan Resmikan Kantor di Jakarta
HNS 2026 | Huawei Luncurkan Solusi Xinghe AI Campus Terbaru untuk Afrika Bagian Selatan
Waaree Renewable Technologies Limited Tandatangani Perjanjian ECI Untuk Memasuki Pasar Energi Terbarukan di Australia dan Selandia Baru
Pertanian Modern Bertransformasi Menjadi Industri Berteknologi Tinggi: Chairman, Wens Foodstuff Group
Bambu Lab A2L Kini Hadir di Indonesia: Printer 3D Format Besar yang Mudah Digunakan

Berita Terkait

Rabu, 29 Juli 2026 - 13:21 WIB

GUGATAN PERWAKILAN KELOMPOK TERKAIT SEKURITAS TRQ DI KANADA — PEMBERITAHUAN TENTANG USULAN PENYELESAIAN

Rabu, 29 Juli 2026 - 12:00 WIB

BAW Resmi Masuk ke Pasar Mobil Setir Kanan Indonesia di GIIAS 2026

Rabu, 29 Juli 2026 - 04:08 WIB

Seminar Ekonomi Karbon Digelar di PHBS, Shenzhen

Rabu, 29 Juli 2026 - 03:00 WIB

EVALUE, Operator SPKLU Terbesar di Taiwan, Ekspansi ke Indonesia dan Resmikan Kantor di Jakarta

Selasa, 28 Juli 2026 - 16:05 WIB

HNS 2026 | Huawei Luncurkan Solusi Xinghe AI Campus Terbaru untuk Afrika Bagian Selatan

Berita Terbaru

Pers Rilis

Seminar Ekonomi Karbon Digelar di PHBS, Shenzhen

Rabu, 29 Jul 2026 - 04:08 WIB